造成发那科(kē)系统主机烧毁的原因有(yǒu)哪些？
一、物(wù)理(lǐ)伤害
掉落、影响、热损伤、水损害、灰尘、错误
二、烧毁的零件
组件烧损是主板缺陷的一种，但值得注意的是主板失效的主要原因。烧毁的组件所要做的不只是更换零件，还可(kě)能(néng)需要对整个電(diàn)路板进行大修。
导致组件烧毁的三个主要原因包括：
1、极热：如果机器过热或電(diàn)路板直接暴露在火焰中，则与热有(yǒu)关的缺陷的可(kě)能(néng)性会增加。主板的Tg（玻璃化转变温度）应為(wèi)170°C ，工作温度应比Tg小(xiǎo)25°C。
2、组件间距不正确：電(diàn)路板上的组件在一起距离太近可(kě)能(néng)会发热，从而影响相邻零件的性能(néng)。
3、组件故障或技术人员错误：如果未正确连接主板或電(diàn)压保护措施不合格，则转烧坏的风险较高。详细的连接说明可(kě)以帮助减轻技术人员的错误。
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