发那科(kē)数控系统電(diàn)路板故障的主要原因是什么？
1.离散组件故障。过热、过压或欠压浪涌和骤降、ESR（等效串联電(diàn)阻）值升高、腐蚀、和干燥（特别是電(diàn)解電(diàn)容器）。这些问题有(yǒu)时是肉眼可(kě)见的，例如部件烧毁或明显腐蚀，但通常需要用(yòng)仪表检查这些项目。
2.電(diàn)源元件故障。包括变压器、晶體(tǐ)管、IGBT 模块、整流器。发热、过压或欠压、元件正常老化。一些问题可(kě)能(néng)是可(kě)见的，例如爆炸的组件，或者更常见的是，它们看起来非常好，需要对每个组件进行仪表测试。
3.痕迹损坏。常见的原因是電(diàn)涌、雷击、使用(yòng)不合适的酸芯焊料导致短路、金属污染等灰尘。痕量损坏通常肉眼可(kě)见，并且经常（尽管并非总是）可(kě)以修复。
4.物(wù)理(lǐ)损坏。这有(yǒu)时是可(kě)以修复的；更换往往是唯一的选择。
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