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印刷電(diàn)路板故障常见原因分(fēn)析
2023-10-17



印刷電(diàn)路板故障常见原因分(fēn)析


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1、電(diàn)镀空洞

在PCB上镀通孔时，您将在整个PCB上钻孔并刺穿材料，然后在整个電(diàn)被过程中添加一层铜。这将在化學(xué)印刷電(diàn)路板上添加一层化學(xué)镀铜或直接使用(yòng)石墨将其金属化，即沉积。

通过沉积，可(kě)以在镀层中产生空隙。这些空隙是镀层中的缝隙或孔洞，可(kě)防止電(diàn)流流经整體(tǐ)。如果在沉积过程中未添加均匀层，则可(kě)能(néng)导致气泡，污染和许多(duō)其他(tā)问题

2、铜边间隙不足

因為(wèi)铜是导電(diàn)金属，所以它是PCB的活性成分(fēn)，但是，铜也容易引起腐蚀，因此也会引起许多(duō)PCB问题。為(wèi)了防止腐蚀，其他(tā)材料也要覆盖铜。但是当修整PCB时，如果铜和PCB边缘之间没有(yǒu)足够的间隙，则涂层也将被修整并导致铜露出。

 

3、焊盘之间缺少阻焊层

归焊层覆盖PCB板的铜层。它有(yǒu)助于保护铜免受环境因素，腐蚀的影响，并使铜走線(xiàn)绝缘，裸露的金属(用(yòng)于焊接组件的金属)称為(wèi)焊盘

在某些情况下，焊盘之间可(kě)能(néng)没有(yǒu)足够的焊料，或者根本没有(yǒu)惺料。发生这种情况时，它会暴覆出铜，并在组装过程中形成惺桥。焊料坏将导致铜的短时暴露和不可(kě)避免的PCB问题


4、電(diàn)磁问题

電(diàn)磁兼容性以及電(diàn)磁干扰是PCB上常见的两人问题，EMC产生，传播并邀请電(diàn)磁能(néng)。EMI是EMC产生的有(yǒu)害影响，如果EMI过多(duō)，则会导致電(diàn)路板损坏。通常，電(diàn)磁问题是由设计缺陷引起的。


5、化學(xué)泄漏

在PCB的整个制造过程中使用(yòng)了许多(duō)不同的化學(xué)物(wù)质，尽管有(yǒu)步确保清除每种化學(xué)物(wù)质的所有(yǒu)痕迹，但仍有(yǒu)可(kě)能(néng)留下少量痕迹。化學(xué)泄漏会“终导致腐蚀和短路。



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